随着半导体或印刷电路板、太阳能电池、LED等的高性能化，各部件的小型化、高精细化不断发展，作为电路板主流的玻璃越来越薄，进而被胶片等取代。

本产品使用多孔质陶瓷，其具有以微米为单位的均匀的气孔，吸附时可不使试料挠曲。
另外，以往需要根据试料的大小及形状进行制作，而用多孔质陶瓷吸附时，也可以进行部分性吸附。

＜与以往产品的特性比较＞

　
　
多孔质陶瓷的气孔直径是按照约30μm制作的。也能制作平均气孔直径约1μm的产品。
另外，最高能制作到平板尺寸的大小，需要大尺寸者，欢迎商谈。
试料的吸附需要真空泵（空气源）。根据真空泵的不同，吸附力等也不同。
本公司还根据试料的规格确认多孔质陶瓷及真空泵。